by El gobierno de Estados Unidos ha impuesto controles más estrictos a la exportación a China de chips de alto ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones se aplican tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como a los fabricados en el extranjero, lo que marca un paso significativo en la estrategia del país para limitar el acceso de China a la tecnología avanzada.
La reciente medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El objetivo básico de estas políticas es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían darle una ventaja en términos de desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China lanzó sus propias restricciones a las exportaciones de germanio, galio y otros materiales necesarios para fabricar semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China no llega a la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propia capacidad en este sector.
Jeffery Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarán a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM con el objetivo de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM radica en su superior capacidad de almacenamiento y velocidad respecto a las memorias convencionales. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y procesamiento de grandes volúmenes de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
Esta ventaja puede ilustrarse con la analogía de una autopista: una autopista con más carriles permite un tráfico más fluido y reduce la posibilidad de congestión. Asimismo, los chips de mayor ancho de banda de HBM permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin retrasos significativos.
Actualmente, tres grandes empresas dominan el mercado de HBM: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce, Hynix controlaría el 50% del mercado en 2022, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una cuota de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, pretende aumentar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.
El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a destinar importantes recursos a su producción. A partir de 2024, se estima que HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria, con el potencial de superar el 30% en años posteriores.
Fabricar HBM es un proceso complejo que implica colocar múltiples chips de memoria en capas delgadas, muy parecidas a una hamburguesa. Este apilamiento requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que complica su producción y aumenta su coste. El precio de venta de HBM es varias veces superior al de los chips de memoria normales.
Para conseguirlo, cada chip de HBM debe pulirse hasta alcanzar un espesor equivalente a medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, y la precisión de la ubicación y el tamaño de estos agujeros es fundamental para el funcionamiento del dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM tiene muchos puntos potenciales de fallo, lo que lo convierte en un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es como construir un castillo de naipes, donde cualquier error puede resultar en el colapso del proyecto.
En resumen, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China son un reflejo de las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica entre ambas naciones. Si bien estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de alta tecnología de China, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que podría tener implicaciones significativas para la industria global en el futuro.
